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TONGFUMICROELECTRONICS
通而無界 芯富天下
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讓智能時代更美好
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基板類封裝
基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
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晶圓級封裝
在晶圓級封裝、倒裝芯片互連等領(lǐng)域提供差異化的2.5D/3D集成解決方案
進(jìn)一步了解
框架類封裝
支持雙面塑形、EMI電磁屏蔽、激光輔助鍵合等多種先進(jìn)SiP技術(shù)
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存儲級封裝
在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。
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測試能力
MEMS 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中。
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基板類封裝
基板類封裝
基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效
晶圓級封裝
晶圓級封裝
在晶圓級封裝、倒裝芯片互連等領(lǐng)域提供差異化的2.5D/3D集成解決方案
框架類封裝
框架類封裝
支持雙面塑形、EMI電磁屏蔽、激光輔助鍵合等多種先進(jìn)SiP技術(shù)
存儲級封裝
存儲級封裝
在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上
測試能力
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基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效
ABOUT US
集成電路封裝測試企業(yè)
通富微電（證券代碼：002156）是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，是中國集成電路封裝測試的企業(yè)，為全球客戶提供設(shè)計仿真和封裝測試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域
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1997
年通富微電成立
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7
家七大生產(chǎn)基地
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7000
+技術(shù)管理團(tuán)隊
應(yīng)用領(lǐng)域
APPLICATION FIELD
網(wǎng)絡(luò)通訊
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大數(shù)據(jù)存儲
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車載電子
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物聯(lián)網(wǎng)
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